ההבדל בין חיתוך לייזר סיבים לחיתוך לייזר CO2

בדיוק כמו שמו, לייזרים CO₂ משתמשים בתערובת גז המבוססת על פחמן דו חמצני.גז זה, בדרך כלל תערובת של CO₂, חנקן והליום, נרגש חשמלית ליצירת קרן הלייזר.לייזרים במצב מוצק מסווגים כלייזרי סיבים או לייזרים דיסקים ויש להם טווח הספק דומה לזה של לייזרים CO₂.כמו לייזר CO₂, הרכיב בעל השם מתאר את המדיום הפעיל בלייזר, במקרה זה זכוכית מוצקה או גביש בצורת סיב או דיסק.

בלייזרי CO₂, קרן הלייזר מונחית דרך הנתיב האופטי על ידי אופטיקה, בעוד שבלייזרי סיבים, הקרן נוצרת בסיב מופעל ומובלת דרך סיב מוליך אל ראש החיתוך של המכונה.מלבד ההבדל במדיום הלייזר, ההבדל החשוב הנוסף הוא אורך הגל: ללייזרי סיבים יש אורך גל של 1 מיקרומטר, ואילו לייזרים CO₂ הם בעלי אורך גל של 10 מיקרון.ללייזרי סיבים יש אורכי גל קצרים יותר ולכן שיעורי ספיגה גבוהים יותר בעת חיתוך פלדה, נירוסטה ואלומיניום.ספיגה טובה יותר פירושה פחות חימום של החומר המעובד, וזה יתרון גדול.

טכנולוגיית CO₂ ישימה באופן נרחב לעיבוד של סוגים שונים של חומרים ועובי לוחות שונים.ציוד לחיתוך לייזר סיבים מתאים לעיבוד יריעות פלדה דקות עד עבות, נירוסטה, אלומיניום ומתכות לא ברזליות (נחושת ופליז).